振动抛光可去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层,消除样品的表面应力,提高样品表面光洁度。对于电子背散射衍射 (EBSD) 分析、原子力显微镜(AFM)分析、电镜(SEM)分析等,前序样品制备非常有效。 同时,振动抛光因其优异的机械 - 化学抛光效果,适合大部分材料的精抛和终抛,尤其适用于软质和韧性材料,如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、镍基合金、高温合金等。
主要用于SEM扫描电镜EBSD分析等微观精密检测类的精密制样。